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电子元器件密封测试仪试验方法

发布时间:2022-06-22   点击次数:16次

电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。在各种应力诱发的器件失效案例中,电子元件受潮失效占15%电子元器件包装重要作用是防止水分、尘埃有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀,减缓振动、防止外力损伤和稳定元件参数。

 

密封试验仪.jpg 

 

电子元器件密封测试仪试验方法

本文使用济南众测机电“LEAK-01 电子元器件密封测试仪",对某电子元器件在真空状态下,是否存在泄露进行试验。

 

测试原理

通过对真空室抽真空,使浸在水中的试样产生内外压差,观测试样内气体外逸情况,以此判定试样的密封性能;通过对真空室抽真空,使试样产生内外压差,观测试样膨胀及释放真空后试样形状恢复情况,以此判定试样的密封性能

 

试验方法

1、准备试样

2、接通正压空气。

3 选择试验模式,设置试验参数:设置压力设置时间。

4打开真空罐上盖,放入试样。

5.盖妥真空罐上盖。

6 点击开始试验。

7.若试验完成,则系统自动反吹;若试验中止,则需手动反吹。按停止键停止试验。

8 打开真空罐取出试样,放入下一个试样准备下次试验。

9关闭电源,关闭气源。

 

LEAK-01 电子元器件密封测试仪依据GB/T 15171ASTM D3078标准,采用负压法测试原理,适用于电子元器件、瓶、罐、盒等包装的密封试验。通过试验可以有效地比较和评价包装件的密封工艺及密封性能,为确定相关的技术指标提供科学依据。也可用于经跌落、耐压试验后的某些包装件的密封性能测试。

 


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