环形热封试验仪

环形热封试验仪采用热压封口法的测试原理,适用于测定塑料瓶口垫片的热封温度、热封时间、热封压力的参数，适用于检验所、实验室、科研线生产中的试验仪器。

环形热封试验仪

■产品特点

·7寸高清彩色液晶屏，触控屏操作界面，实时显示测试数据

·系统采用数字P.I.D控温技术，可以快速达到设定温度，有效地避免温度波动

·进口高速高精度采样芯片，有效保证测试准确性与实时性

·热封温度和时间参数皆可预设，直接输入数值，即可进入试验模式

·环形热封头：为待封试样提供热封力和热源。热封头的下平面上粘贴了一层焊布，保证高温的金属封头不和试样直接接触，以免烫坏试样

·采用优质耐高温气缸设计，有效避免了热封头温度对于压力的影响

·温度、压力、时间等试验参数可直接在触摸屏上进行输入，操作方便快捷

专业软件

·嵌入式高速微电脑芯片控制，简洁高效的人机交互界面，为用户提供舒适流畅的操作体验

·标准化，模块化，系列化的设计理念，可最大限度的满足用户的个性化需求

安全配置

·手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性

·防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的安全性

·过载保护、自动清零、掉电记忆以及故障提示等智能配置，保证用户的操作安全

·软件带有超量程停机功能，有效保护传感器安全

数据安全

·配备四级用户安全密码策略，保证测试数据的安全性

·计算机软件符合GMP《计算机化系统》要求，具备用户管理、权限管理、数据审计追踪等功能。

■技术参数

■测试原理

热封试验仪采用热压封口法对塑料薄膜和复合软包装材料的热封温度、热封压力和热封时间进行测定，以获得精确的热封性能指标。通过触摸屏设置需要的温度、压力、时间，内部嵌入式微处理器通过驱动相应的意见，并控制气动部分，使上热封头上下运动，使包装材料在一定的热封温度、热封压力和热封时间下热封合。通过改变热封温度、热封压力以及热封时间参数，即可找到合适的热封工艺参数。

■参照标准

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003-2015、YBB00152002-2015、YBB00212005-2015、YBB00232005-2015、YBB00222005-2015、YBB0082004-2015、YBB00202005-2015、YBB00242002-2015

■测试应用

■产品配置

标准配置： 主机、脚踏开关

选购件：微型打印机、取样刀、硅橡胶板、高温焊布、

定制说明：可定制封头热封、方便面热封等