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铝箔铜箔测厚仪

更新时间:2020-04-17

简要描述:

铝箔铜箔测厚仪THK-01按照标准设计的接触面积和测量压力,同时支持各种非标定制;测试过程中测量头自动升降,有效避免了人为因素造成的系统误差

铝箔铜箔测厚仪THK-01说明书

<strong><strong>铝箔铜箔测厚仪</strong></strong>

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    济南众测机电设备有限公司研发生产的铝箔铜箔测厚仪THK-01可专业用于检测药用铝箔、铜箔等材料的厚度,本检测仪器采用机械接触式测量方法,分辨率高达0.1μm,本检测仪器严格按照标准设计的接触面积和测量压力,同时支持各种非标定制。

    测量原理:将预先处理好的薄型试样的一面置于下测量面上,与下测量面平行且中心对齐的上测量面,以一定的压力,落到薄型试样的另一面上,同测量头一体的传感器自动检测出上下测量面之间的距离,即为薄型试样的厚度。

 

    主要参数:
    测量范围:0~2mm(标配);0~6mm、0~12mm(选配) 
    分辨率:0.1μm
    测试速度:1~25次/min
    测量头平行度:±2μm(机械调整,量块校验)
    重复性:0.3μm
    测量压力:17.5±1kPa(薄膜);50±1kPa(纸张);
    接触面积:50mm2(薄膜); 200mm2 (纸张);
                    薄膜、纸张任选一种,非标可定制
    电源:AC220V50Hz/ AC120V60Hz
    外形尺寸:300mm(L)×400mm(W)×435mm(H)
    约净重:30Kg

 

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