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双五点热封梯度仪

简要描述:

HSR-05 双五点热封梯度仪可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和五种热封温度下的热封参数

  • 更新时间:2023-11-13
  • 厂商性质:生产厂家
  • 产品品牌:济南众测
  • 产品厂地:济南市
  • 访问次数:1107
  • 品牌济南众测外形尺寸400×320×400mm
    测试电压220V环境温度范围室温℃
    执行质量标准国标产地国产
    加工定制

    济南众测机电设备有限公司研发生产的HSR-05 双五点热封梯度仪可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和五种热封温度下的热封参数。热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。使用该设备可准确、高效地获得热封性能参数。

    热封.jpg

    双五点热封梯度仪


      技术优势:
     
       ·嵌入式高速微电脑芯片控制,简洁高效的人机交互界面,为用户提供舒适流畅的操作体验

    ·设备可一次完成二件五组热封试验,准确、高效地获得试样热封性能参数

    ·五个上封头分别由五个气缸控制, 保证热封过程的稳定性

    ·标准化,模块化,系列化的设计理念,可大限度的满足用户的个性化需求

    ·7寸高清彩色液晶屏,触控屏操作界面,实时显示测试数据

    ·手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计,可以有效保证用户使用的方便性和安全性

    ·上下热封头均可*控温,为用户提供了更多的试验条件组合

    ·系统采用数字P.I.D控温技术,可以快速达到设定温度,有效地避免温度波动


    测试原理:热封梯度仪采用热压封口法对塑料薄膜和复合软包装材料的热封温度、热封压力和热封时间进行测定,以获得精确的热封性能指标。通过触摸屏设置需要的温度、压力、时间,内部嵌入式微处理器通过驱动相应的意见,并控制气动部分,使上热封头上下运动,使包装材料在一定的热封压力、热封时间和不同的热封温度下热封合。通过改变热封温度、热封压力以及热封时间参数,即可找到合适的热封工艺参数。



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